汽車智能化深度報告:全球車载计算平台赛道核心玩家全面梳理

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打造“数字底盘”，周全结構智能汽車四大范畴

高通是作為消费電子霸主，延续结構智能网联汽車营業。高通（Qualco妹妹） 公司建立于 1985，高通自 2002 年起頭结構汽車营業，初期專注于車载网联解 决方案，高通于 2014 年推出了第一代座舱平台骁龙 602A，在 2016 年推出第 二代座舱平 820A，在 2019 年推出第三代座舱平台 8155，并于 2021 年公布第 四代座舱平台 8295；在主動駕驶范畴，高通于 2019 年公布了 Ride 主動駕驶平台。高通今朝已具有 25 家以上的頭部車企客户，公司营業已笼盖全世界跨越 2 亿輛的智能网联汽車，高通在智能汽車范畴的邦畿不竭扩大。

高通基于車云、座舱、駕驶及車联四大平台打造数字底盘。高通在汽車营業领 域志在打造“数字底盘”，重要由四部門構成：骁龙車云平台（Snapdragon Car-to-Cloud）、骁龙座舱平台（Snapdragon Cockpit Platform、骁龙駕驶平 台（Snapdragon Ride Platform）、骁龙車联平台（Snapdragon Auto connectivity Platform），打造開放、可定制、可進级、智能互联的電子底盘，帮忙 Tier 1 和 OEM 主機廠晋升客户體验。

高通汽車营業营收快速增加。FY2021 高通汽車营業营收到達 9.75 亿美元，同 比增加 51.40%，高通 19-21 年汽車营業营收别離為 6.40/6.44/9.75 亿美元，高 通估计五年後汽車营業营收范围将到達 35 亿美元，估计 10 年後汽車营業营收 范围将到達 80 亿美元。

智能座舱一骑绝尘，中高端数字座舱呈垄断职位地方

高通在智能座舱芯片范畴一骑绝尘。从高通 2014 年推出第一代座舱芯片 602A 起頭，再到第二代 820A 以登科三代 8155 芯片，市場浸透率延续晋升，可以或许發 現，近期最初的新車型其座舱几近都是搭载了高通 8155 芯片。今朝，包含奔 驰、奥迪、保時捷、捷豹路虎、本田、吉祥、长城、廣汽、比亚迪、领克、小 鹏、抱负智造、威马汽車在内的國表里领先汽車制造商均已推出或颁布發表推出搭 载骁龙汽車数字座舱平台的車型。

高通骁龙 SA8155P 芯片是今朝量產車可以選用的機能最强的座舱 SoC 芯片。 高通第三代座舱芯片 SA8155P 平台是基于台积電第一代 7nm 工艺打造的 SoC，也是第一款 7nm 工艺打造的車规级数字座舱 SoC，機能上，8155 芯片 是今朝量產車可以選用的機能最强的座舱 SoC 芯片，今朝全世界最大的 25 家車 企已有 20 家采纳高通第三代座舱 8155 芯片。8155 平台属于多核异構的體系， 機能是原 820 平台的三倍，该平台具有极强的异構计较的能力，包含多核 AI 计较单位、Spectra ISP、Kryo 435 CPU、Hexagon DSP 第六代 Adreno 640 GPU。Hexagon DSP 中增长了向量扩大内核（Hexagon Vector eXtensions， HVX）和张量加快器（Hexagon Tensor Accelerator，HTA），這些專用 AI 计 算模块能大幅提高芯片的 AI 算力。

高通公布第四代智能座舱 SA8295P 平台，機能显著晋升。2021 年 7 月，高通公布了第四代座舱平台的 SA8295P，采纳 5nm 制程，采纳第六代八核 Kyro 680 CPU 和 Adreno 660 GPU，支撑同步處置仪表盘、座舱屏、AR-HUD、後座显 示屏、電子後视镜等多屏場景需求，CPU、GPU 等重要计较单位的计较能力较 8155 晋升 50%以上，主線能力有跨越 100%的晋升。

baidu旗下集度汽車成為高通 8295 的首發，量產車型估计在 2023 年交付。2021 年 11 月 29 日，集度、baidu和高通三方在上海举行了簽约典禮，集度汽車成為 高通 8295 的首發，集度旗下首款汽車呆板人估计将于 2023 年量產交付，别的 高通 8295 芯片已得到长城、廣汽、通用等車廠的定點，相干車型估计在 2023 年交付。

中科創達在 CES 2022 公布基于高通 SA8295 硬件平台的全新智能座舱解决方 案。该解决方案充實阐扬 SA8295 在算力、图形、图象處置等方面的凸起機能, 打造了包括数字仪表、中控文娱、副駕文娱、双後座文娱、流媒體後视镜和抬 頭显示器的一芯多屏智能座舱域控。公司基于深挚的車载 OS 技能，立异性地 買通座舱和自駕两大技能域，更好地支撑 360°环顾和智能停車功效，基于座 舱域的冗余算力，在實現平安靠得住的低速停車的同時低落了方案本钱。

公布 Ride 平台，收購 Venoeer，延续補强駕驶域

高通在 CES 2020 大會上公布了其主動駕驶 Snapdragon Ride 平台，支撑自 動駕驶平台的開辟。高通在 CES 2020 上推出全新主動駕驶平台高通 Snapdragon Ride，该平台基于一系列分歧的骁龙汽車 SoC 和加快器創建。它采纳了可扩大且模块化的高機能异構多核 CPU、高能效的 AI 與计较機视觉引 擎，和業界领先的 GPU。同時，该平台還包含 Snapdragon Ride 平安體系级 芯片（SoC）、Snapdragon Ride 平安加快器和 Snapdragon Ride 主動駕驶软 件栈（Autonomous Stack）。平台可以或许按照主動駕驶的每一個细分市場的需求進 行匹配，并供给業界领先的散热效力，重要面向三大细分：（1）L1/L2 级 ADAS， 面向具有 AEB、TSR 和 LKA 等駕驶辅助功效的汽車，供给 30 TOPS 的算力； （2）L2+级 ADAS，面向具有 HWA、主動停車 APA 和 TJA 功效的汽車，提 供 60~125 TOPS 的算力；（3）L4/L5 级主動駕驶，面向在都會交通情况中的 主動駕驶乘用車、呆板人出租車和呆板人物流車，可供给 700 TOPS 算力，功 耗為 130W。

Snapdragon Ride 软件平台包含：计划仓库、定位仓库、感知交融仓库、體系 框架、焦點软件開辟东西包（SDK）、操作體系和硬件體系。高通推出的專門 面向主動駕驶的软件栈，是集成在 Snapdragon Ride 平台中的模块化可扩大解 决方案，旨在帮忙汽車制造商和一级供给商加快開辟和立异。该软件栈經由過程面 向繁杂用例而優化的软件和利用，助力汽車制造商為平常駕驶带来更高的平安 性和恬静性，比方主動导航的類人高速公路駕驶，和供给感知、定位、傳感 器交融和举動计划等模块化選項。Snapdragon Ride 平台的软件框架支撑同時 托管客户特定的软件栈组件和 Snapdragon Ride 主動駕驶软件栈组件。

高通收購维宁尔旗下软件营業 Arriver，周全補强主動駕驶域。维宁尔 （Veoneer）总部位于瑞典斯德哥尔摩，前身是全世界最大的平安气囊和平安带 出產商奥托立夫（Autoliv）公司電子奇迹部，2018 年从奥托立夫拆分出来，维宁尔致力于主動駕驶汽車的高档辅助體系（ADAS）和协作式主動駕驶體系（AD） 范畴的研發，具有雷達體系、ADAS 電子節制单位（ECU）、视觉體系、激光 雷達體系和热成像等產物。Veoneer 在 2020 年将 ADAS、协作和主動软件開辟 集中在一個部分并定名為 Arriver。

2020 年 8 月，维宁尔與高通告竣互助，并于 2021 年 1 月簽订了互助协定，双 方互助交付可扩大的先辈駕驶辅助體系（ADAS）和协作式主動駕驶（AD）解 决方案，采纳 Veoneer 下一代感知與駕驶计谋软件栈和高通 Snapdragon Ride ADAS/AD 可扩大體系级 SoC 组合與加快器。

2021 年 10 月 4 日，高通與 SSW Partners 告竣终极协定，以 45 亿美元（约合 290.03 亿元人民币）收購瑞典汽車技能公司 Veoneer（维宁尔），以全現金方 式買賣。按照协定，Veoneer 每股價值 37 美元。買賣完成後，SSW Partners 将收購 Veoneer 所有畅通股本，并将 Arriver 傳感器和主動駕驶软件平台出售给 高通，保存 Veoneer 的 Tier 1 营業。

集成 Arriver 视觉感知软件栈，推出 Snapdragon Ride Vision 视觉體系。高 通在 CES 2022 上公布了 Snapdragon Ride Vision 视觉體系，该體系具有全新 的開放、可扩大、模块化计较機视觉软件栈，基于 4 纳米制生薑精油,程的體系级 SoC 芯 片打造，旨在優化前视和环顾摄像頭摆設，支撑先辈駕驶辅助體系（ADAS） 和主動駕驶（AD）。该视觉體系集成為了專用高機能 Snapdragon Ride SoC 和 Arriver 下一代视觉感知软件栈，供给多項计较功效以加强對車輛四周情况的感 知，支撑汽車的计划與履行并助力實現更平安的駕乘體验。操纵 Ride 平台软件 開辟套件（SDK），汽車制造商和 Tier 1 可以機動開辟其駕驶计谋软件栈并集 成组件，带来扩大機動性，使其可以或许集成舆图众包、駕驶員监测體系（DMS）、 停車體系、蜂窝車联网（C-V2X）技能和定位模组，从而支撑更優的定制化和 向上集成。Snapdragon Ride 视觉體系估计将于 2024 年量產上市。

主機廠互助不竭增长，相干量產車型落地期近

自高通在 2020 年頭推出 Snapdragon Ride 主動駕驶平台後，今朝已與通用、 长城、宝马等多家主機車廠告竣互助，将鄙人一代新車上搭载 Ride 平台，相干 量產車型落地期近。

（1）通用（GM）：

通用将鄙人一代 Ultra Cruise 駕驶辅助體系搭载高通 Ride 平台。高通在 CES 2020 上颁布發表與通用团體在数字座舱、車载信息處置和 ADAS 范畴展開互助。通 用近期公布了其駕驶辅助體系 Ultra Cruise 计较平台，该平台由两個 Snapdragon SA8540P SoC 和一個 SA9000P AI 加快器構成，可在 16 核 CPU 上供给關頭的低延迟節制功效，并為相機、雷達和激光雷達處置供给每秒跨越 300 Tera 操作的高機能 AI 计较。 SA8540P SoC 采纳 5nm 工艺技能設計，可 實現出色的機能和能效，将為 Ultra Cruise 的傳感、感知、计划、定位電鑽工具箱,、映照 和駕驶員监控供给需要的带宽。通用汽車规划将在 2023 年在凯迪拉克旗下全 新纯電動 CELESTIQ 首發上市，并設置装備摆設自立研發的 Ultra Cruise 软件栈，笼盖 95%駕驶場景的可铺開双手主動駕驶。

（2）长城汽車：

长城汽車與高通在主動駕驶范畴告竣互助，相干量產車将在 2022 年量產。2020 年 12 月，长城汽車與高通颁布發表两邊在主動駕驶范畴告竣互助，长城汽車将率先 采纳高通 Snapdragon Ride 平台，打造先辈的高算力智能駕驶體系——长城汽 車咖啡智駕體系，并在 2022 年量產的长城汽車高端車型中采纳，长城汽車是 海内首批采纳高通 Snapdragon Ride 平台的整車廠商。2021 年 7 月正式公布 搭载高通 Snapdragon Ride 平台的主動駕驶平台 ICU 3.0，搭载這一平台的量 產車型将于 2022 年二季度正式交付。

长城旗下毫末知行在 CES 2022 上推出基于高通 Ride 平台的域節制器。毫末 智行建立于 2019 年 11 月，前身是长城汽車的智能駕驶部，毫末智行在两年的 成长進程中，具有了全栈自研主動駕驶解决方案和数据智能中間，营業范畴包 括乘用車、無人物流車、智能硬件。毫末智行在 2021 年末的 10 亿元 A 轮融資 中，高通創投介入了本轮投資，毫末知行的投後估值跨越 10 亿美元。在 CES 2022 大會上，毫末智行结合高通全世界算力最高的可量產主動駕驶计较平台毫末 智行小魔盒 3.0，其平台单板算力達 360TOPS，可延续進级到 1440TOPS。這 也是高通 5nm 主動駕驶计较平台的全世界首發量產。SA8540P SoC+SA9000 的 组合，支撑接入 6 路千兆以太网/12 路 800 万像素摄像頭/5 路毫米波雷達/3 路 激光雷達，可以做 L1/L2 级此外降级節制，也能够知足當前 L3 和後续 L4/L5 等全場景主動駕驶功效的實現。

（3）宝马团體：

高通與宝马团體在主動駕驶范畴告竣互助，相干車型将在 2025 年量產。在 2021 年 11 月的高通投資者大會上，高通颁布發表與宝马团體在主動駕驶范畴告竣互助， 宝马的下一代車型将采纳高通 Snapdragon Ride 主持久藥,動駕驶平台，此中包含高通 的中心计较 SoC 等多個焦點部件，新款車型将在 2025 年量產。

ADAS 赛道的先行者，EyeQ 系列累计出貨量過亿片

Mobileye 自 1999 年便起頭專注于 ADAS 赛道。Mobileye 于 1999 年由以色列 希伯来大學的 Amoon Shashua 傳授和 Ziv Aviram 創建，靠视觉算法發迹，主 要营業是開辟主動駕驶相干的體系和 EyeQ 系列芯片。2007 年，Mobileye 的 EyeQ1 起頭在宝马、通用和沃尔沃等車企量產上車，2008 年公布了 EyeQ2， 特别在 2014 年推出 EyeQ3 後一鸣惊人，同時于 2014 年在美國纳斯達克上市， 市值高達 80 亿美元。在 2017 年由英特尔以 153 亿美元收購，从而私有壯陽藥,化退市， 成為英特尔旗下主動駕驶营業部分。英特尔规划在 2022 年中讓 Mobileye 自力 在美上市。

Mobileye 在 2021 年 Q3 業務收入同比增加 39%，18-20 年营克复合增速 18%。 2021 年 Mobileye 拿到了 30 多家車企的 41 項新定单，触及约 5000 万輛新車 搭载。按照英特尔财報显示，Mobileye 在 2021 年 Q3 業務收入 3.26 亿美元， 同比增加 39%。Mobileye 的業務收入从 2018 年的 6.98 亿美元晋升到 2020 年 9.67 亿美元，复合增速為 17.7%。

从 2007 年至今，Mobileye EyeQ 系列芯片累计出貨量跨越 1 亿颗。Mobileye 的 EyeQ1 自 2007 年在宝马、通用和沃尔沃量產上車以来，截至今朝，公司 EyeQ 系列芯片已完成 1 亿颗的出貨。Mobileye EyeQ 系列芯片出貨量也在 延续增长，可是增速逐步放缓，EyeQ 系列芯片销量从 2018-2021 年别離為 1240 万、1750 万、1930 和 2810 万颗，同比增加率 43%/41%/10%/46%。

Mobileye 市場占据率照旧领先，正在逐步落伍。在曩昔 20 年時候里，Mobileye 以视觉感知技能為根本，推出了算法+EyeQ 系列芯片構成的一系列解决方案， 帮忙車企實現从 L0 级的碰撞預警，到 L1 级的 AEB 告急制動、ACC 自顺應巡 航，再到 L2 级的 ICC 集成式巡航等各類功效，Mobileye 當前依然以 36.29% 的市場份额排名第一，包含宝马、沃尔沃、奥迪、蔚来、长城等一系各國表里 車企，乃至特斯拉都曾搭载過 EyeQ 系列芯片。可是，Mobileye 正在逐步落伍， 比方，宝马在 2016 年與 Mobileye 组建了主動駕驶同盟，可是在前不久已與 高通 Ride 告竣互助，蔚来、抱负等一批車企则選擇了在新一代車型上搭载英伟 達 Orin 芯片。

產物功耗上風显著，算法生態相對于封锁

Mobileye EyeQ 系列芯片从 2007 年公布至今，今朝一共有五代產物：

(1) EyeQ1：Mobileye 的 EyeQ 系列芯片最初是和意法半导體公司配合開 發，第一代芯片 EyeQ1 从 2004 年起頭研發，于 2007 年上市，算力為 0.0044 TOPS，功耗為 2.5W；

(2) EyeQ2：2008 年公布，2010 年上市，最初的两代產物仅供给 L1 辅助 駕驶功效，EyeQ2 算力為 0.026 TOPS，功耗為 2.5W；

(3) EyeQ3：2013 年公布，2015 年量產上市，基于其自立 ASIC 架構自行 開辟，利用了 4 颗 MIPS 焦點處置器、4 颗 VMP 芯片，算力為 0.256TOPS，功耗為 2.5W，可以支撑 L2 高档辅助駕驶计较需求；

(4) EyeQ4：2015 年公布，2018 年量產上市，采纳 28nm 工艺。EyeQ4 利用了 5 颗焦點處置器（4 颗 MIPS i-class空氣除塵噴罐, 焦點和 1 颗 MIPS m-class 焦點）、6 颗 VMP 芯片、2 颗 MPC 焦點和 2 颗 PMA 焦點，可以同時 處置 8 部摄像頭發生的图象数据，EyeQ4 算力為 2.5 TOPS，功耗為 3W；

(5) EyeQ5：2018 年公布，2021 年量產上市，由台积電代工，采纳 7nmFinFET 工艺，EyeQ5 體系采纳了双路 CPU，利用了 8 颗焦點處 理器、18 核视觉處置器，算力為 24 TOPS，功耗為 1燈光工程規劃,0W。

EyeQ5 采纳“CPU+ASIC”架構，功耗极低，但生態相對于封锁。EyeQ5 重要 有 4 個模块：CPU、Computer Vision Processors（CVP）, Deep Learning Accelerator（DLA）、Multithreaded Accelerator（MA），此中 CVP 是针對傳 统计较機视觉算法設計的 ASIC 模块，用專有的 ASIC 来運行這些算法而到達 极低功耗而著名。可是其算法體系相對于封锁，對 OEM 和 Tier 1 来講是黑盒， 他們没法举行二次點窜从而差别化本身的算法功效。Mobileye 的算法解决方案 仍是以傳统计较機视觉算法為主，深度進修算法為辅，這也直接决议了其以 CVP 為主，DLA 為辅的架構。

公布高算力先辈制程芯片，结構高阶主動駕驶

Mobileye 在比年的 CES 2022 大會上公布了三款最新的芯片 EyeQ Ultra、 EyeQ6 Light 和 EyeQ6 High。别的，Mobileye 與吉祥汽車团體的极氪配合宣 布，将在在 2024 年前推出具備 L4 能力的纯電新車，新車基于吉祥 SEA 平台 打造，利用 6 颗 EyeQ 5 芯片，以處置 Mobileye 的駕驶计谋及舆图技能的開放 协作模子。同時，新車将，两邊将在软件技能方面举行有用集成。

EyeQ Ultra：面向L4级主動駕驶，基于5nm 制程打造，算力176 TOPS， 约莫為 10 颗 EyeQ5 芯片的機能。EyeQ Ultra 具有 12 核、24 線程 CPU， 同時另有两個通用计较加快器和两個 CNN 加快器。EyeQ Ultra 估计将 在 2023 年供给样品，2025 年實現量產上車；

EyeQ6 High：面向 L2级主動駕驶，基于7nm 制程打造，算力34 TOPS， EyeQ6 High 具有 8 核、32 線程的 CPU，两個通用计较加快器和两個 CNN 加快器。EyeQ6 High 估计 2022 年起頭供给样品，2024 年實現 量產；

EyeQ6 Light：面向 L1-L2 级主動駕驶，基于 7nm 制程打造，算力 5 TOPS。EyeQ6 Light 具有 2 核、8 線程 CPU，1 個通用计较加快器和 1 個 CNN 加快器。為上一代 EyeQ4 的迭代版本，但封装尺寸為 EyeQ4 的 55%。估计 2023 年實現量產。