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標題: 芯片增加积压订单减少,欧洲汽車制造商“苦尽甘来”了? [打印本頁]

作者: admin 時間: 2023-1-19 17:39
標題: 芯片增加积压订单减少,欧洲汽車制造商“苦尽甘来”了?
宝马、梅赛德斯-奔跑、戴姆勒卡車等欧洲汽車制造商暗示，它们已得到了足够的芯片零部件，可以满负荷出產。宝马暗示，该公司没有因芯片供给而呈現任何停工，所有工場都已启動并運行。“到今朝為止kubet zz,，咱们在全世界范畴内根基的運行出產方面没有任何問题。”梅赛德斯出產和供给链辦理主管布尔泽（Joerg Burzer）说道。戴姆勒卡車也表达了类似概念。

　　市場钻研機構Gartner钻研副总裁盛陵海在接管第一财經記者采访時暗示，供需根基面及囤貨是此前致使汽車芯片市場供不该求的重要缘由，“從本年下半年起頭，汽車芯片市場的供需可能到达均衡。但因為汽車廠商其實不直接采辦芯片，若是仍有廠商對芯片囤貨，也有可能造成局部的供给欠缺。”

市場布局性缺芯有所减缓

　　盛陵海暗示，從全部芯片市場来看，因為晶圆廠和設計职員正在尽力出產更多芯片，從客岁下半年起頭，全世界芯片市場供應不竭增长，该市場的布局性缺貨已有所减缓。

　　半导體财產协會（SIA）的数据顯示，2021年，全世界芯片贩賣额初次冲破5000亿美元，达5559亿美元，同比增加26.2%。從出貨量来看，2021年全世界芯片出貨1.15万亿片，一样創下汗青記實。

　　盛陵海暗示，汽車芯片细分市場的环境也很是雷同，该市場的供需缺口正被渐渐補充。“從供應端来看，汽車企業對芯片有特此外请求（如特别工艺、财產法则等），它的出產线都是特此外。這象征着，受疫情等身分影响產能後，其他芯片廠商没法短時間将缺口補上。而當芯片廠商規复產能并向汽車客户必定水平歪斜後，该問题便获得了好转。”他说。

　　市場钻研機構ICinsights的数据顯示，2021年，芯片供给商向汽車行業供给的芯片出貨量同比增长了 30%，遠高于客岁全世界芯片出貨总量22%的增幅。金融機構海纳國際團體（Susquehanna Financial Group）的数据顯示，5月全世界芯片均匀交付周期（芯片從订購到交付的時候）為27.1周，與4月的根基持平。该機構暗示，交付周期前次持平或略有收缩是在本年1月，此中约60%的芯片公司交付周期收缩。

　　盛陵海進一步阐發道，從需求端来看，從客岁年頭至今，全世界乘用車產量几近没有規复到疫情前程度的迹象，這阐明對汽車芯片需求的火爆水平正有所降温。

　　市場钻研機構OICA和S&P Global结合公布的数据顯示，2021年，全世界轻型車產量8010万輛，比2019年削减近12%。另据TrendForce的数据顯示，2021年第一季度，全世界汽車销量同比降低7%。

　　盛陵海還暗示，除根基面供需身分外，此前汽車芯片欠缺的缘由還在于，一些汽車及供给商大举囤貨、把上游的資本都抢走了。而當根基面环境获得减缓後，市場情感有所改良。
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“环境其實不完善”

　　對付芯片供给問题可否延续减缓，宝马和公共公司認為，僵局或在2022年下半年起頭冲破。摩根士丹利也在近期的一份陈述中称，因為芯片代工場出貨强劲、消费電子產物需求减速，芯片欠缺問题或比预期更早获得减缓。

　　盛陵海認為，芯片行業的周期性特色较着，常常顯現“需求增长-產能增长-產能多余-代價降低-遏制扩大產能-缺貨”的轮回。“今朝来看，多家芯片行業均有扩產規划，且汽車行業需求持稳，汽車芯片市場或于本年下半年到达必定的均衡。”他说。

　　IC Insights的最新展望顯示，在客岁全世界芯片出貨量大幅增加以後，本年全世界芯片出貨量估计還将同比增加9.2%。OICA和S&P Global结合公布的数据顯示，2022年，全世界轻型車產量或到达8060万輛，或同比增加0.6%。

　　梅赛德斯品牌賣力人拉德斯特罗姆（Karin Radstrom）暗示：“固然芯片供给环境好過客岁，但其實不完善。咱们仍在紧密亲密存眷局势成长。”宝马也称，该公司仍在天天监控芯片供给环境，而且不解除将来几周和几個月呈現新的芯片供给間断的可能性。

　　盛陵海则称，将来汽車芯片行業面對的挑战有可能在于，新能源汽車的芯片需求可否获得包管。“起首，全世界新能源汽車销量正快于傳統燃油車及全世界汽車市場。其次，新能源汽車更夸大数字化，對芯片需求量及请求高于傳統燃油車。”

　　TrendForce的数据顯示，在全世界汽車销量降低的布景下，新能源車却實現强势正增加。第一季度潤膚膏,，全世界新能源汽車（包括纯電動車、插電夹杂式電動車、燃料電池車）总销量达200.4万輛，同比增加达80%。

　　“今朝汽車里所利用的芯片的数目和档次正在大幅提高。好比，此前汽車可能利用的都是比力简略的MCU（Microcontroller Unit）即微節制器芯片，如今都在利用高速的MCU，乃至将其用于智能驾驶舱，而高通已利用比力高真個利用处置器（AP）芯片。”盛陵海称。

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